各区市县及先导区经信局，各有关企业:

　　为贯彻落实习近平总书记等中央领导同志促进东北振兴重要批示，进一步推进我市战略性新兴产业发展，促进半导体产业快速发展，充分发挥财政资金引导作用，按照《大连市集成电路设计产业化专项研发资金管理办法》（大财企[2004]152号）及工业发展资金相关规定，现开展我市2014年第二批半导体项目申报工作。

　　一、申报范围

　　1、集成电路设计产业化项目

　　具有自主知识产权、产业化准备充分的集成电路设计项目及研发平台建设等。项目符合《大连市集成电路设计产业化专项研发资金管理办法》（大财企[2004]152号）及《2014年度大连市集成电路设计产业化专项研发资金项目申报指南》的有关要求，均可进行申报。按照《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）和《国家集成电路产业推进纲要》精神，为完善集成电路产业链，对符合条件的集成电路产业上下游企业如集成电路封装、测试、设备和材料等企业比照集成电路设计企业给予一定支持。

　　2、光伏、光电子项目

　　大连市光伏、光电子企业进行的自主创新开发和产品产业化项目，符合《2014年度大连市半导体光伏、光电子产业发展资金项目申报指南》的有关要求，均可进行申报。

　　二、申报方式及材料要求

　　各区市县、先导区经信部门会同财政部门将符合条件的项目联合行文报市经信委（一式两份），申报单位提供申报材料一式五份，截止时间为8月1日。项目申报指南及材料要求请登录大连市经济和信息化委员会网站查询，网址：http://www.jxw.dl.gov.cn/zxbs_jxwgg_show.asp?id=1169。

　　三、联系方式

　　联 系 人：杨隽  聂海生

　　联系电话：83610885

　　邮　　箱：jxw_yangj@dl.gov.cn

　　地      址：大连市西岗区胜利路38号华信大厦301室

　　大连市经济和信息化委员会

　　2014年7月24日