各有关单位：

　　为了提升企业把控风险能力，拓宽企业融资渠道，提高企业经营管理水平，支持企业提升创新能力和产业化水平，市科委将于2016年3月22日举办2016年“金桥之友”科技金融大讲堂第四期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　科技型中小企业的投融资风险管理

　　二、主讲人

　　天津财经大学副教授 　赵艳华博士

　　三、活动内容

　　（一）科技型中小企业的投融资；

　　（二）不同类型科技型中小企业融资路径；

　　（三）科技型中小企业的融资风险；

　　（四）如何获得投资及避免风险；

　　（五）讨论与交流。

　　四、活动时间

　　2016年3月22日（周二）9:30—11:30

　　五、活动地点

　　红桥区湘潭道11号意库产业园A4号楼三楼多功能会议室

　　六、参加人员

　　科技企业负责人、区县科委及科技金融服务机构（平台）工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、科技小巨人企业帮扶干部等相关人员。

　　七、其他事项

　　（一）请参加代表于3月21日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：曹建胜  58832957

　　市科技金融促进会：史晓华  刘东岳  58792807

　　

　　附件：参会回执

　　

　　天津市科学技术委员会

　　2016年3月16日

参会回执.doc