各有关单位：

　　为了提高企业管理水平，转变企业经营理念，支持企业提升创新能力和产业化水平，市科委将于2016年3月9日举办2016年“金桥之友”科技金融大讲堂第二期活动。现将有关内容通知如下：

　　一、活动主题

　　科技企业融资优化

　　二、主讲人

　　中信国安创客学院副院长 　陈步衡

　　三、活动内容

　　（一）投融资中团队的关键点；

　　（二）如何弥补团队中的刚性缺失；

　　（三）如何去找自己的员工和合伙人；

　　（四）创业团队股权、期权合理分配方案；

　　（五）讨论与交流。

　　四、活动时间

　　2016年3月9日（周三）上午9:30-11:30

　　五、活动地点

　　河北区科技招商展示服务中心（天津市河北区志成路130号）

　　六、参加人员

　　科技企业负责人、区县科委及科技金融服务机构（平台）工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、科技小巨人企业帮扶干部等相关人员。

　　七、其他事项

　　（一）请参会代表于3月8日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”——“在线报名”，填写参会信息并提交；或将参会回执（见附件）发至邮箱：kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

　　（二）联系人及联系方式

　　市科委科技金融处：曹建胜  58832957

　　市科技金融促进会：史晓华  刘东岳  58792807

　　

　　附件：参会回执

　　　　天津市科学技术委员会

　　2016年3月3日

附件：参会回执.doc