近日，工业和信息化部下发了《关于印发<多晶硅行业准入申请报告>的通知》（工信厅电子[2011] 106号），现将文件转发给你们，请根据文件要求，于2011年7月8日前，将相关材料报送我委（纸质版一式6份，电子版1份）。通知附件电子版请登陆工信部电子司网站：http://dzs.miit.gov.cn/在“文件发布”栏下载。

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附件：《关于印发<多晶硅行业准入申请报告>的通知》

二〇一一年六月十四日