各有关单位：

　　由科技部、民建中央、四川省人民政府、深圳证券交易所联合主办的第四届中国（西部）高新技术产业与金融资本对接推进会将于2014年5月13-14日在成都世纪城新国际会展中心举办。本届会议由四川省科技厅牵头承办，现公开征集会场搭建和相关展览展示设计方案。具体要求如下：

　　一、会议时间

　　会场搭建和相关展览展示时间为5月13-14日两天，5月13日全天开始在成都世纪城新国际会展中心五层搭建主会场及展区展位。

　　二、方案设计内容及要求

　　（一）主会场及分会场

　　1、主会场

　　时间：2014年05月14日全天

　　地点：成都世纪城新国际会展中心五层水晶厅

　　要求：突出科技感，保证现场科技和酷炫效果的灯光、音响和视频系统

　　尺寸：

　　主会场背板：38米长*7米高

　　舞台：5米长*6米宽*0.8米高

　　舞台台阶：三台阶0.8米高

　　演讲台：1.2米高*0.8米宽

　　2、分会场（一）

　　时间：2014年5月13日下午

　　2014年5月14日下午

　　地点：成都世纪城新国际会展中心三层天府厅

　　要求：桁架宝丽布背板+两侧投影；1套架子+2套喷绘画面

　　背景板：16米长*4.5米高

　　投影：3米高*4米宽*2块

　　3、分会场（二）

　　时间：2014年5月13日下午

　　2014年5月14日下午

　　地点：成都世纪城新国际会展中心三层蜀锦厅

　　要求：桁架宝丽布背板+单侧投影；1套架子+2套喷绘画面

　　背景板：10米长*4.5米高

　　投影：3米高*4米宽*1块

　　（二）展览展示

　　1、科技金融综述展台（特装展台）

　　展区尺寸：6米长*5米宽*3米高

　　2、重点区域木质特装（特装展台）

　　展区尺寸：

　　天府新区—3米长*3米高*2.5米深

　　绵阳科技城—3米长*3米高*2.5米深

　　德阳高新区—3米长*3米高*2.5米深

　　自贡高新区—3米长*3米高*2.5米深

　　乐山高新区—3米长*3米高*2.5米深

　　3、金融机构综合展（标展）

　　展位尺寸：1米宽*2米高*28个

　　4、重大科技成果展（标展）

　　展位尺寸：1米宽*2米高*10个

　　5、高新技术企业展（标展）

　　展位尺寸：1米宽*2米高*10个

　　（三）报到背景板

　　尺寸：1米宽*2米高*1个

　　三、会议会标、主题及logo

　　（一）会标：第四届中国（西部）高新技术产业与金融资本对接推进会

　　（二）主题：强化科技金融深度融合助推产业创新驱动发展

　　（三）logo:（见附件。）

　　四、方案设计申请人条件

　　（一）企业法人营业执照并通过最近一年的年检。

　　（三）具备广告业务经营资质，具有从事广告设计、制作及施工人员。

　　（三）持有效税务登记证。

　　五、有关事项说明

　　自本公告发出之日起，至2014年4月21日18：00截止，请有关单位将企业法人营业执照原件及复印件、有效税务登记证原件及复印件，纸质设计方案和报价（一份），包括电子文档一并送成都市学道街39号四川省科技厅319室。截止时间之后送达者，无论何种原因，均不具有参评资格。

　　省科技厅组织相关专家对征集的设计方案进行评审，择优选择设计方案主题突出、报价合理的单位承担会场搭建及部展工作。

　　联 系 人：王雄武

　　联系电话：86726601

　　邮    箱：124797624@qq.com

　　四川省科学技术厅

　　2014年4月14日